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宣威陶粒混凝土墊的使用特性與說明
施工預備
材料及首要機具
頁巖陶粒:粒徑5~30mm,松散密度為500~700kg/m3,吸水率3.5%~5%(枯燥狀態下30mm計),未熟化的片狀物應小于10%~15%,粉末及粒徑小于5mm的顆粒含量應小于5%. 2.1.1.2 粘土陶粒:粒徑5~30mm,松散密度為580~680kg/m3,吸水率8.3%~10%(枯燥狀態下1h計),粉末及粒徑小于5mm的含量應小于5%. 2.1.1.3 粉煤灰陶粒:粒徑5~15mm,密度為630~700kg/m3,吸水率16%~17%(枯燥狀態下1h計),粒徑小于 5mm或大于15mm的顆粒含量均不應大于5%.并不得混夾雜物或粘土塊。
砂:中砂或粗砂,含泥量當混凝土強度等級≥C10~C30時不大于5%.
水泥:一般選用325號、425號礦渣硅酸鹽水泥或一般硅酸鹽水泥。
外加劑:摻量必須通過實驗確定,并按有關技能規則執行。
首要機具:強制式混凝土拌和機或自落式混凝土拌和機、磅秤、窄手推車、外加劑、稀釋容器、平板振搗器、平鍬、決定、鐵滾筒、小鐵錘、鏨子、鋼絲刷、毛刷、半截大桶、小水桶、膠皮水管、木抹子、小水壺、2~3m木杠、5mm和30mm孔徑篩子。
業條件:
主體結構工程質量已辦完驗收手續,門框安裝完,+50cm水平標高線已彈在四周墻上。
穿過樓板的暖衛管線已安裝完,管洞已澆筑細石混凝土并填塞密實。鋪設在樓板上的電氣管線已辦完隱檢手續。
陶粒混凝土的合作比通過實驗室確定。
假如是在預制鋼筋混凝土樓板上做墊層,必須將板縫用不小于C20的細石混凝土澆筑密實。
冬期施工室內溫度應保持在+5℃以上。
操作工藝
工藝流程:
底層處理 → 找標高彈水平控制線 → 陶粒過篩、水悶 → 拌和 →鋪設陶粒混凝土 → 維護
底層處理:在澆筑陶粒混凝土墊層之前將混凝土樓板底層進行處理,把粘結在底層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉,用鋼絲刷刷掉水泥漿皮,然后用掃帚掃凈。
找標高彈水平控制線:依據墻上的+50cm水平標高線,往下量測出墊層標高,有條件時可彈在四周墻上。
假如房間較大,可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有斜度要求的地上,按設計要求的斜度找出**高點和**低點后,拉小線再抹出斜度墩,以便控制墊層的表面標高。
陶粒過篩、水悶:為了鏟除陶粒中的雜物和細粉末,陶粒出場后要過兩遍篩。第一遍用大孔徑篩(篩孔為30mm),第二遍過小孔徑篩(篩孔為5mm),使5mm粒徑含量控制在不大于5%的要求,在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水,將陶粒悶透,水悶時間應不少于5d. 3.1.4 拌和:先將骨料、水泥、水和外加劑均按分量計量。骨料的計量答應誤差應小于±3%,水泥、水和外加劑計量答應誤差應小于±2%.由于陶粒預**行水悶處理,因而拌和前依據抽測陶粒的含水率,調整合作比的用水量。
選用自落式拌和機的加料順序是:先加1/2的用水量,然后參加粗細骨料和水泥,拌和約lmin,再加剩余的水量,持續拌和不少于2min.選用強制式拌和機的加料順序是:先加細骨料、水泥和粗骨料,拌和約lmin,再加水持續拌和不少于2min.拌和時間比一般混凝土稍長,約3min左右。
鋪設、振搗或滾壓:澆筑陶粒混凝土墊層其厚度不得小于60mm,強度等級應不小于C10.
在已整理潔凈的底層上灑水濕潤。
涂刷水灰比官為0.4~0.5的水泥漿結合層。
鋪已拌和好的陶粒混凝土,用鐵鍬將混凝土鋪在底層上,以已做好的找平墩為標準將灰鋪平,比找平堆高出3mm,然后用平板振搗器振實找平。如厚度較薄時,可隨鋪隨用鐵鍬和特制木決定拍壓密實,并隨即用大杠找平,用木抹子搓平或用鐵滾滾壓密實,全部操作過程要在2h內完成。
澆筑陶粒混凝土墊層時盡量不留或少留施工縫,如必須留施工縫時,應用木方或木板擋好斷槎處,施工縫**好留在門口與走道之間,或留在有實墻的軸線中心,接槎時應在施工縫處涂刷水泥漿(W/C為0.4~0.5)結合層,再持續澆筑。澆筑后應進行灑水維護。強度達1.2MPa后方可進行下道工序操作。
冬期施工時,陶粒上灑水不得受凍,應有滿足的保溫材料覆蓋。室內操作溫度要在+5℃以上。